崗位職責(zé)：
1. 微電子與固體電子、半導(dǎo)體器件與物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具有扎實(shí)的物理基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)；
2. 碩士應(yīng)屆畢業(yè)生，具有功率半導(dǎo)體器件相關(guān)課題經(jīng)驗(yàn)，熟悉MOSFET、IGBT、FRD等功率半導(dǎo)體器件的開(kāi)發(fā)流程；
3. 具有Fab實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和上述功率半導(dǎo)體器件的實(shí)際開(kāi)發(fā)/生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 熟悉版圖設(shè)計(jì)（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；
5. 具有較強(qiáng)的溝通能力、獨(dú)立思考能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
6. 學(xué)習(xí)能力較強(qiáng)，具有創(chuàng)新精神。
任職要求：
1. 微電子與固體電子、半導(dǎo)體器件與物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具有扎實(shí)的物理基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)；
2. 碩士應(yīng)屆畢業(yè)生，具有功率半導(dǎo)體器件相關(guān)課題經(jīng)驗(yàn)，熟悉MOSFET、IGBT、FRD等功率半導(dǎo)體器件的開(kāi)發(fā)流程；
3. 具有Fab實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和上述功率半導(dǎo)體器件的實(shí)際開(kāi)發(fā)/生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 熟悉版圖設(shè)計(jì)（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；
5. 具有較強(qiáng)的溝通能力、獨(dú)立思考能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
6. 學(xué)習(xí)能力較強(qiáng)，具有創(chuàng)新精神。
